雷根斯堡 与无锡的新工厂


德国雷根斯堡的新制造厂房破土 动工,中国无锡工厂的另一座生产 设施已签署建设合同。光电半导体 是我们企业发展的基础。在这两项 工程中,我们计划建设更多无尘室 开发和制造新型芯片,同时扩充 LED工厂的产能。生产工作计划于 2019年开始。

雷根斯堡举行传统破土 动工仪式
无锡工厂合同签署:欧司朗与中国业务伙伴展开合作